TC275T64F200WDCKXUMA1
TC275T64F200WDCKXUMA1
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- 品牌名称
- Infineon(英飞凌)
- 商品型号
- TC275T64F200WDCKXUMA1
- 商品编号
- C1500527
- 商品封装
- LQFP-176(24x24)
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.001克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 单片机(MCU/MPU/SOC) | |
| CPU内核 | TriCore | |
| CPU最大主频 | 200MHz | |
| CPU位数 | 32 Bit | |
| 程序存储容量 | 4MB | |
| 程序存储器类型 | FLASH | |
| RAM容量 | 472KB |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| EEPROM容量 | 64KB | |
| I/O数量 | 112 | |
| ADC(位数) | 12bit | |
| 振荡器类型 | 外置 | |
| 工作电压 | 3V~5.5V | |
| 工作温度 | -40℃~+125℃ |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| EEPROM容量 | 64K x 8 |
| 电压-供电(Vcc/Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| 外设 | DMA,WDT |
| I/O数 | 112 |
| 程序存储器类型 | 闪存 |
| 程序存储容量 | 4MB(4M x 8) |
| RAM大小 | 472K x 8 |
| 内核规格 | 32 位三核 |
| 连接能力 | ASC,CANbus,以太网,FlexRay,HSSL,I?C,LIN,MSC,PSI5,QSPI,SENT |
| 封装/外壳 | 176-LQFP 裸露焊盘 |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C(TA) |
| 供应商器件封装 | PG-LQFP-176-22 |
| 速度 | 200MHz |
| 数据转换器 | A/D 40x12b,6 x 三角积分 |
| 核心处理器 | TriCore? |
| 振荡器类型 | 外部 |
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