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ES07D-GS08
ES07D-GS08
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- 描述
- 特性：适用于表面贴装应用。 薄型封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化台面芯片结。 符合 J-STD-020 的 MSL 1 级，LF 最大峰值为 260℃。 符合 JESD 201 2 类晶须测试。 可进行波峰焊和回流焊。 通过 AEC-Q101 认证
- 品牌名称
- VISHAY(威世)
- 商品型号
- ES07D-GS08
- 商品编号
- C145200
- 商品封装
- SMF
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.06克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 通用二极管 | |
| 二极管配置 | - | |
| 正向压降(Vf) | 980mV@1A | |
| 直流反向耐压(Vr) | 200V |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 整流电流 | 1.2A | |
| 反向电流(Ir) | 10uA@200V | |
| 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm) | 30A | |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃ |
优惠活动
购买数量
(3000个/圆盘，最小起订量 5 个)个
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