MLG0603S3N3ST000
±0.3nH 3.3nH
SMT扩展库PCB免费打样
私有库下单最高享92折
- 描述
- 特性:先进的单片结构,采用多层陶瓷和导电材料烧结工艺制成,适用于高频。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用:智能手机。平板终端。高频模块。蓝牙。W-LAN。UWB。调谐器。移动通信行业的其他高频电路
- 品牌名称
- TDK
- 商品型号
- MLG0603S3N3ST000
- 商品编号
- C136248
- 商品封装
- 0201
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.009克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 贴片电感 | |
| 电感值 | 3.3nH | |
| 精度 | - | |
| 额定电流 | 300mA | |
| 饱和电流(Isat) | - |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 直流电阻(DCR) | 230mΩ | |
| 品质因数 | 4@100MHz | |
| 自谐振频率 | 5.8GHz | |
| 车规等级 | - | |
| 类型 | 叠层电感 |
商品特性
- 采用先进的单片结构,通过多层陶瓷和高频导电材料的烧结工艺制成。
- 工作温度范围:-55°C ~ +125°C
应用领域
- 智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器以及移动通信行业的其他高频电路
- 应用指南:智能手机/平板电脑
- MLG1005S2N2ST000
- MLF1608A2R2KTA00
- MLF1608DR56KTA00
- MLF2012A2R2JT000
- MLF2012A2R2KT000
- NLV25T-330J-PF
- NLV25T-820J-PF
- NLCV25T-220K-PF
- MMZ1608R300ATA00
- MMZ1608D301BTA00
- AVR-M1005C080MTAAB
- AVR-M1005C080MTACB
- AVRL161A6R8GTA
- NTCG164LH104HT1
- DEA165375BT-2122A1
- DPX205950DT-9026A1
- 16SVPC100M
- 16SVPC270M
- 16SVPF180M
- 16SVPF270M
- 25SVPF100M


