STM32F217IEH6

基于ARM的32位MCU，性能达150DMIPs，最大配备1MB Flash和128+4KB RAM，集成加密功能、USB OTG HS/FS、以太网、17个定时器、3个ADC、15个通信接口及相机接口。

• 核心：ARM 32位Cortex-M3 CPU（最大120MHz），带自适应实时加速器（ART Accelerator），支持Flash零等待执行，MPU，性能为150 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）
• 存储器：最大1MB Flash存储器、512字节OTP存储器、最大128+4KB SRAM；灵活静态存储器控制器支持Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR和NAND存储器；LCD并行接口（8080/6800模式）
• 时钟、复位和电源管理：应用电源+I/O范围1.8至3.6V；支持POR、PDR、PVD和BOR；4至26MHz晶体振荡器、内部16MHz工厂校准RC振荡器、带校准的32kHz RTC振荡器及内部32kHz RC振荡器
• 低功耗模式：支持睡眠、停止和待机模式；VBAT电源支持RTC、20×32位备份寄存器和可选4KB备份SRAM
• 模拟功能：3×12位ADC（0.5μs转换时间，最多24通道，三通道交错模式下最多6MSPS）；2×12位DAC
• DMA：通用DMA，16流控制器，带集中式FIFO和突发支持
• 定时器：最多17个定时器，包括最多12个16位和2个32位定时器（最大120MHz），每个最多4个IC/OC/PWM或脉冲计数器，支持正交编码器输入
• 调试模式：串行线调试（SWD）、JTAG和Cortex-M3嵌入式跟踪宏单元
• 封装：提供LQFP64（10×10mm）、LQFP100（14×14mm）、LQFP144（20×20mm）、LQFP176（24×24mm）、UFBGA176（10×10mm）多种封装
• I/O端口：最多140个带中断能力的I/O端口，其中最多136个快速I/O（最大60MHz），最多138个5V容忍I/O
• 通信接口：最多15个通信接口，包括I2C（SMBus/PMBus）、USART/UART（7.5Mbit/s，支持ISO7816、LIN、IrDA、调制解调器控制）、SPI（30Mbit/s，部分带复用I2S）、CAN（2.0B Active）、SDIO
• 高级连接：USB 2.0全速/高速OTG控制器（带片上PHY或ULPI）；10/100以太网MAC（支持IEEE1588v2硬件、MII/RMII）
• 相机接口：8至14位并行相机接口（最大48MB/s）
• 加密与安全：AES 128/192/256、Triple DES、HASH（MD5、SHA-1）硬件加速；模拟真随机数生成器
• 其他：CRC计算单元、96位ID