SPC5676RDK3MVU1

MPC5676R是一款微控制器，提供两种封装规格，分别为:TEPBGA–416 27 mm x 27 mm；TEPBGA–516 27 mm x 27 mm。

• 内置两个相同的双发射32位CPU核心复合体（e200z7），每个核心符合Power Architecture嵌入式规范
• 支持可变长度编码（VLE）的指令集增强，可混合编码16位和32位指令，减小代码尺寸占用
• 支持信号处理扩展（SPE）指令，用于数字信号处理（DSP）
• 支持单精度浮点运算（FPU）
• 每个核心配备16 KB I-Cache和16 KB D-Cache
• 支持核心之间的硬件缓存一致性
• 16个硬件信号量
• 3通道CRC模块
• 6MB片上闪存，支持编程擦除操作过程中读取，分多个块支持EEPROM仿真
• 384KB片上通用SRAM，包含48KB的待机RAM
• 两个多通道直接存储器访问控制器（eDMA），每个eDMA配备64个通道
• 双核中断控制器（INTC）
• 带调频调制（FMPLL）的锁相环
• 交叉开关架构，支持多个总线主设备并发访问外设、闪存或RAM
• 用于校准和应用开发的外部总线接口（EBI）
• 带纠错状态模块（ECSM）的系统集成单元（SIU）
• 四个受保护端口输出引脚（PPO）
• 启动辅助模块（BAM）支持通过CAN或SCI进行串行引导加载
• 三个第二代增强型定时处理器单元（eTPU2），最高可达96个eTPU2通道（每个eTPU2含32个通道），总共36 KB代码RAM，总共9 KB参数RAM
• 增强型模块化输入输出系统（eMIOS）支持32个统一通道，每个通道可支持单动作、双动作、脉冲宽度调制（PWM）和模数计数器操作
• 两个增强型排队模数转换器（eQADC）模块，每个eQADC模块包含两个独立的模拟转换器，总共支持64个模拟输入引脚，通过片外多路复用器可扩展至176个输入；包含一个参考ADC通道；可连接十二个硬件抽取滤波器，增强的“Tap”命令可将任意转换路由到两个独立的抽取滤波器；集成温度传感器
• 五个解串串行外设接口（DSPI）模块
• 三个增强型串行通信接口（eSCI）模块
• 四个控制器局域网（FlexCAN）模块
• 双通道FlexRay控制器
• 符合IEEE-ISTO 5001-2003标准的Nexus开发接口（NDI），部分支持2010标准
• 支持符合Joint Test Action Group (JTAG) (IEEE 1149.1)标准的器件和板级测试
• 片上电压稳压器控制器可将电源电压调节至核心逻辑所需的1.2 V
• 支持自测功能