MK50DN512CMD10
MK50DN512CMD10
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- 品牌名称
- NXP(恩智浦)
- 商品型号
- MK50DN512CMD10
- 商品编号
- C1341411
- 商品封装
- MAPBGA-144
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 0.001克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 单片机(MCU/MPU/SOC) | |
| CPU内核 | ARM Cortex-M4 | |
| CPU最大主频 | 100MHz | |
| CPU位数 | 32 Bit | |
| 程序存储容量 | 512KB | |
| 程序存储器类型 | FLASH | |
| RAM容量 | 128KB |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| I/O数量 | 96 | |
| ADC(位数) | 16bit | |
| DAC(位数) | 12bit | |
| 振荡器类型 | 内置 | |
| 工作电压 | 1.71V~3.6V | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ | |
| 功能特性 | 欠压检测(BOR/LVD/LVR/LVI);日历功能;上电复位(POR);内置通用定时器;软件看门狗;硬件CRC;触控功能 |
商品概述
本文档是K50P81M100SF2V2所属K50子系列的第4修订版数据手册,包含针对第3修订版的增编,该子系列支持MK50DX256CLK10型号。本增编更新了热属性部分的结到壳热阻参数,原参数8℃/W修改为9℃/W。
商品特性
- 工作电压范围:1.71 V 至 3.6 V
- 闪存编程电压范围:1.71 V 至 3.6 V
- 环境工作温度范围:-40℃ 至 85℃
- 最高频率100 MHz ARM Cortex-M4内核,带DSP指令,每MHz可提供1.25 Dhrystone MIPS性能
- 非FlexMemory器件最高配备512 KB程序闪存
- FlexMemory器件最高配备256 KB程序闪存
- FlexMemory器件最高配备256 KB FlexNVM
- FlexMemory器件配备4 KB FlexRAM
- 最高配备128 KB RAM
- 集成串行编程接口(EzPort)
- 集成FlexBus外部总线接口
- 支持3 至 32 MHz晶体振荡器、32 kHz晶体振荡器,配备多用途时钟发生器
- 提供多种低功耗模式,可根据应用需求优化功耗
- 带多主机保护的存储器保护单元
- 16通道DMA控制器,最高支持63个请求源
- 搭载外部看门狗监视器、软件看门狗
- 搭载低泄漏唤醒单元
- 搭载硬件CRC模块,支持快速循环冗余校验
- 每颗芯片配备128位识别(ID)号
- 集成低功耗硬件触摸传感器接口(TSI)
- 提供通用输入输出接口
- 集成两个16位SAR ADC
- 每个ADC内置可编程增益放大器(PGA),最高支持64倍增益
- 集成两个12位DAC
- 集成两个运算放大器
- 集成两个跨阻放大器
- 集成三个模拟比较器(CMP),内置6位DAC和可编程参考输入
- 提供电压参考
- 搭载可编程延迟模块
- 搭载八通道电机控制/通用/PWM定时器
- 搭载两个2通道正交解码器/通用定时器
- 搭载周期中断定时器、16位低功耗定时器
- 搭载载波调制发射器、实时时钟
- 集成带片上收发器的USB 全速/低速On-the-Go控制器
- 集成两个SPI模块、两个I2C模块、四个UART模块、一个I2S模块
- MK50DN512CLQ10
- MK40DN512VLK10
- MK50DN512CLL10
- LPC43S37JBD144E
- ATSAMD21J15B-AF
- STM32L053R6H6
- STM8AF6269TCY
- MC56F8257MLH
- STM8S207SBT3C
- DSPIC33CH128MP503T-I/M5
- STM32L412KBU3
- R5F51105ADFM#30
- DSPIC30F6010-30I/PF
- MSP430FR2533IDAR
- AT89LP51RB2-20AU
- DSPIC30F6013A-20E/PT
- R5F564MFCDBG#21
- EFM32TG11B520F128IQ48-B
- TMPM4G6F10FG(DBB)
- R5F5631EDDBG#U0
- TMPM4G8FDFG(DBB)


