MK10DX256VLQ10
MK10DX256VLQ10
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- 描述
- 特性:工作电压范围:1.71至3.6V。闪存写入电压范围:1.71至3.6V。环境温度范围:-40至105℃。高达100MHz的ARM Cortex-M4内核,每MHz提供1.25 Dhrystone MIPS。非FlexMemory设备上高达512KB的程序闪存。FlexMemory设备上高达256KB的程序闪存
- 品牌名称
- NXP(恩智浦)
- 商品型号
- MK10DX256VLQ10
- 商品编号
- C1339141
- 商品封装
- LQFP-144(20x20)
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 1.2克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 单片机(MCU/MPU/SOC) | |
| CPU内核 | ARM Cortex-M4 | |
| CPU最大主频 | 100MHz | |
| CPU位数 | 32 Bit | |
| 程序存储容量 | 256KB | |
| 程序存储器类型 | FLASH | |
| RAM容量 | 64KB |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| EEPROM容量 | 4KB | |
| I/O数量 | 104 | |
| ADC(位数) | 16bit | |
| DAC(位数) | 12bit | |
| 振荡器类型 | 内置 | |
| 工作电压 | 1.71V~3.6V | |
| 工作温度 | -40℃~+105℃ |
商品特性
- 工作特性
- 电压范围:1.71至3.6V
- 闪存写入电压范围:1.71至3.6V
- 温度范围(环境):-40至105℃
- 性能
- 高达100MHz ARM Cortex - M4内核,带DSP指令,每MHz提供1.25 Dhrystone MIPS
- 存储器和存储器接口
- 非FlexMemory设备上高达512KB程序闪存
- FlexMemory设备上高达256KB程序闪存
- FlexMemory设备上高达256KB FlexNVM
- FlexMemory设备上4KB FlexRAM
- 高达128KB RAM
- 串行编程接口(EzPort)
- FlexBus外部总线接口
- 时钟
- 3至32MHz晶体振荡器
- 32kHz晶体振荡器
- 多功能时钟发生器
- 系统外设
- 多种低功耗模式,可根据应用需求进行电源优化
- 带多主保护的内存保护单元
- 16通道DMA控制器,支持多达63个请求源
- 外部看门狗监视器
- 软件看门狗
- 低泄漏唤醒单元
- 安全和完整性模块
- 硬件CRC模块,支持快速循环冗余校验
- 每个芯片128位唯一识别(ID)号
- 人机接口
- 低功耗硬件触摸传感器接口(TSI)
- 通用输入/输出
- 模拟模块
- 两个16位SAR ADC
- 集成到每个ADC的可编程增益放大器(PGA)(高达x64)
- 两个12位DAC
- 两个跨阻放大器
- 三个模拟比较器(CMP),包含6位DAC和可编程参考输入
- 电压参考
- 定时器
- 可编程延迟块
- 八通道电机控制/通用/PWM定时器
- 两个2通道正交解码器/通用定时器
- 周期性中断定时器
- 16位低功耗定时器
- 载波调制发射机
- 实时时钟
- 通信接口
- 两个控制器局域网(CAN)模块
- 三个SPI模块
- 两个I²C模块
- 六个UART模块
- 安全数字主机控制器(SDHC)
- I²S模块
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