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S9S08SG4E2MTJ
HCS08微控制器
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- 描述
- 特性：40 MHz HCS08 CPU（中央处理器单元）。36 MHz HCS08 CPU，适用于温度高于125°C的情况。HC08指令集，增加BGND指令。支持多达32个中断/复位源。Flash可在全工作电压和温度范围内进行读取/编程/擦除操作。随机存取存储器（RAM）。两种极低功耗停止模式。降低功耗等待模式
- 品牌名称
- NXP(恩智浦)
- 商品型号
- S9S08SG4E2MTJ
- 商品编号
- C1338937
- 商品封装
- TSSOP-20
- 包装方式
- 管装
- 商品毛重
- 0.001克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 单片机(MCU/MPU/SOC) | |
| CPU内核 | S08 | |
| CPU最大主频 | 40MHz | |
| CPU位数 | 8 Bit | |
| 程序存储容量 | 4KB | |
| 程序存储器类型 | FLASH |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| RAM容量 | 256Byte | |
| I/O数量 | 16 | |
| ADC(位数) | 10bit | |
| 振荡器类型 | 内置 | |
| 工作电压 | 2.7V~5.5V | |
| 工作温度 | -40℃~+125℃ |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| EEPROM容量 | - |
| 电压-供电(Vcc/Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
| I/O数 | 16 |
| 程序存储器类型 | 闪存 |
| 程序存储容量 | 4KB（4K x 8） |
| RAM大小 | 256 x 8 |
| 内核规格 | 8 位 |
| 连接能力 | I?C，LINbus，SCI，SPI |
| 封装/外壳 | 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C（TA） |
| 供应商器件封装 | 20-TSSOP |
| 数据转换器 | A/D 12x10b |
| 核心处理器 | S08 |
| 振荡器类型 | 内部 |
优惠活动
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