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S2MBF
S2MBF
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- 描述
- 特性：适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
- 品牌名称
- 晶导微电子
- 商品型号
- S2MBF
- 商品编号
- C116115
- 商品封装
- SMBF
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.134克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 通用二极管 | |
| 二极管配置 | 独立式 | |
| 正向压降(Vf) | 1.1V@2A | |
| 直流反向耐压(Vr) | 1kV |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 整流电流 | 2A | |
| 反向电流(Ir) | 5uA@1000V | |
| 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm) | 50A | |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃ |
优惠活动
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