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STM32MP157AAA3
具有Arm Dual Cortex-A7 650 Mhz、Arm Cortex-M4实时协处理器、3D GPU、TFT/MIPI DSI显示器和FD-CAN的MPU
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- 描述
- 特性：包含先进的专利技术。 32位双核Arm Cortex-A7，每个核心L1有32K字节指令缓存和32K字节数据缓存，256K字节统一二级缓存，具备Arm NEON和Arm TrustZone。 32位Arm Cortex-M4带FPU/MPU，最高209 MHz（最高703 CoreMark）。 外部DDR内存最高1 Gbyte，支持LPDDR2/LPDDR3-1066 16/32位、DDR3/DDR3L-1066 16/32位。 708 K字节内部SRAM，包括256 K字节AXI SYSRAM、384 K字节AHB SRAM、64 K字节备份域AHB SRAM和4 K字节备份域SRAM。 双模式Quad-SPI内存接口。 灵活的外部内存控制器，最高16位数据总线，可连接外部IC和SLC NAND内存，最高8位ECC。 具备TrustZone外设，Cortex-M4资源隔离
- 品牌名称
- ST(意法半导体)
- 商品型号
- STM32MP157AAA3
- 商品编号
- C961771
- 商品封装
- LFBGA-448(18x18x0.8)
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 0.7克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 单片机(MCU/MPU/SOC) | |
| CPU内核 | ARM Cortex-A7；ARM Cortex-M4 | |
| CPU最大主频 | 650MHz | |
| CPU位数 | 32 Bit | |
| 程序存储容量 | - | |
| 程序存储器类型 | - | |
| RAM容量 | - |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| EEPROM容量 | - | |
| I/O数量 | 176 | |
| ADC(位数) | 16bit | |
| DAC(位数) | 12bit | |
| 振荡器类型 | 内置+外置 | |
| 工作电压 | - | |
| 工作温度 | -40℃~+125℃ |
商品概述
该产品是一款Arm®双核Cortex®-A7（800 MHz）+ Cortex®-M4 MPU，集成3D GPU、TFT/DSI接口、37个通信接口、29个定时器及高级模拟功能。
商品特性
- 核心：32位双核Arm® Cortex®-A7（每个核心配备32KB I缓存/32KB D缓存、256KB统一二级缓存，支持Arm® NEON™和Arm® TrustZone®）；32位Arm® Cortex®-M4带FPU/MPU（最高209 MHz，最高703 CoreMark®）
- 内存：外部DDR内存最高1GB（支持LPDDR2/LPDDR3-1066 16/32位、DDR3/DDR3L-1066 16/32位）；内部SRAM共708KB（256KB AXI SYSRAM + 384KB AHB SRAM + 64KB备份域AHB SRAM +4KB备份域SRAM）；双模Quad-SPI内存接口；灵活外部内存控制器（最高16位数据总线，可连接外部IC和带最高8位ECC的SLC NAND内存）
- 安全特性：TrustZone®外设、主动篡改检测；Cortex®-M4资源隔离
- 电源管理：I/O供电1.71V至3.6V（5V耐受I/O）；支持POR、PDR、PVD和BOR；片上LDO（RETRAM、BKPSRAM、DSI 1.2V、USB1.8V、1.1V）；备份调节器（约0.9V）；内部温度传感器；低功耗模式（睡眠、停止、待机）；待机模式下DDR内存保留；PMIC companion芯片控制
- 低功耗：待机模式总电流低至2µA（无RTC、无LSE、无BKPSRAM、无RETRAM）
- 时钟管理：内部振荡器（64MHz HSI、4MHz CSI、32kHz LSI）；外部振荡器（8-48MHz HSE、32.768kHz LSE）；6个带分数模式的PLL
- 通用I/O：最高176个带中断能力的I/O端口（最高8个安全I/O）；最高6个唤醒、3个篡改检测、1个主动篡改检测
- 互连矩阵：2个总线矩阵（64位Arm® AMBA® AXI互连最高266MHz、32位Arm® AMBA® AHB互连最高209MHz）
- DMA控制器：3个DMA控制器（共48个物理通道；1个高速通用主DMA；2个双端口DMA带FIFO和请求路由器）
- 通信外设：最高37个（含6个I2C FM+、4个UART+4个USART、6个SPI、4个SAI、SPDIF Rx、HDMI-CEC、MDIO从机、3个SDMMC、2个CAN控制器、USB2.0接口、以太网GMAC、摄像头接口等）
- 模拟外设：6个（含2个ADC、1个温度传感器、2个DAC、1个DFSDM、ADC/DAC参考电压）
- 图形处理：3D GPU（Vivante®，支持OpenGL® ES2.0，最高26M三角形/秒、133M像素/秒）；LCD-TFT控制器（最高24位RGB888，支持WXGA@60fps或全高清@30fps）；MIPI® DSI 2数据通道（每条最高1Gbps）
- 定时器与看门狗：最高29个定时器（含32位、16位高级电机控制、通用、低功耗定时器等）+3个看门狗
- 硬件加速：HASH、HMAC；2个真随机数生成器；2个CRC计算单元
- 调试：Arm® CoreSight™跟踪和调试（SWD、JTAG接口）；8KB嵌入式跟踪缓冲器
- 其他：3072位熔丝（含96位ID）；所有封装符合ECOPACK2标准